Contact Materials Division, Business Unit Microbond Assembly Materials (CMD-AM): Lotpasten, Lotdrähte, Lotkugeln, Flussmittel, dipbare Pasten und Sinterpas-
ten, Waferbumping und Ultra-finepitch Lotpasten
leitende und nicht-leitende Kleber, Lotpulver und Feinstlotpulver, Reinigungsmedien.
Business Unit Bonding Wires (CMD-BW): Bonddrähte aus Au, Al, Al-Legierungen und Cu, Bondbänder aus Edel- und Unedelmetall, beschichtete Bonddrähte.
Engineered Materials Division, Business Unit Electro- Technology (EMD-ET): Bänder aus Edelmetallen und EM-Legierungen, Drähte, Zündkerzenmaterial, Mikrokontaktteile, Vieldrahtschleifer, Kollektorkontakte und
-bürsten.
Engineered Materials Division, Packaging Technology (EMD-PT): Vielfältige plattierte Verbundwerkstoffe, oberflächenbeschichtete Bondpads, veredelte Präzisionsstanzteile, flexible Stanz-/Laminiersubstrate, Stamped Circuit Board Technologie, Mikrostanzen, Mikrospritzguss.
Thick Film Materials Division, Business Unit Thick Film (TFD-TH): Leit-Dielektrikum- und Widerstandspasten, fotostrukturierbare Dickfilmpasten, Terminierungs- und Kondensatorpasten, Resinatpasten, LTCC-Materialien, Edelmetallpulver. |
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