Cicor Microelectronics, Deutschland

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Firmendaten: Cicor Microelectronics

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Sie finden uns auf der electronica 2010

Halle A2, Stand 301

Boothfinder

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Unternehmensprofil

Custom electronic modules and hybrids: Engineering, Thin film, Thick film, Assembly, Packaging, RF/HF Modules, MMIC, Flip-Chip, COB, Wire bonding, filled vias flex boards, MEMS, resistors.

Produkt- und Dienstleistungskategorien

1.3.3.4 Leistungs-Hybridmodule

1.3.3.5 HF-Leistungsmodule

4.1.3 Aufbau-, Gehäuse- und Verbindungstechnik

4.2.5.4 Biosensoren

11.5.2 Al2O3

11.5.3 AlN

11.5.4 Keramische Schaltungsträger, sonstige

11.7.1.14 Auftragsfertigung für Bauelemente-/Schaltungsträgerherstellung, sonstige

11.7.2.2 Hybrid-Realisierung

11.7.2.3 Leiterplattenbestückung

11.7.2.4 Bonden von ungehäusten ICs auf LTPs

11.7.2.5 Flip-Chip-Bestückung

12.4.1 Dickschicht-Hybride

12.4.2 Dünnschicht-Hybride

12.4.3 HF-Hybride

12.4.8 Hybridschaltungen auf Glassubstrat

12.4.9 Hybridmodule auf Keramiksubstrat

12.4.11 Multi-Chip-Modul-Hybride, sonstige

12.4.12 Anwendungsspezifische Hybridschaltungen

12.4.14 Opto-Hybride

12.4.15 Sonstige Hybridschaltungen/-module

12.4.18 Hybridmodule, sonstige

Anwendungsgebiete

1 Industrieelektronik

4 Telekommunikation, leitungsgebunden

9 Medizinelektronik

10 Elektronik für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

Nutzungsbedingungen & Haftungsausschlussklausel