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/ Firmendaten: CeramTec AG Electronic Applications Division
Treffer 1 von 1
> Firmendaten
CeramTec AG
Electronic Applications Division
 
CeramTec-Weg 1
95615 Marktredwitz (DE)
Tel.: +49 (0)9231-69-0
Fax: +49 (0)9231-62409
E-Mail: electronic_applications@ceramtec.de 
Internet: www.ceramtec.com 
logo
Aussteller:
Sie finden uns auf der electronica 2010
Halle B1, Stand 206
> Boothfinder ->
Sie finden uns auf der electronica 2010
Halle B1, Stand 206
Lassen Sie sich die Position unseres Standes im Boothfinder anzeigen!
> Unternehmensprofil ->
CeramTec AG is an international specialist for advanced ceramics, and serves all markets applying electronic devices. CeramTec provides as well ceramic components for environmental technology in renewable energy sources. CeramTec produces Rubalit® and Alunit® ceramic substrates for hybrid and micro-electronics, power electronics as well as for thick- and thin-film technology, also metalized. SMD inductivities as well as zirconium oxide and other ceramic tapes for LTCC applications. Ceramic cores as upstream products for use in advanced and precision resistors. CeramCool® ceramic heat-sinks for high-power applications and high-power LEDs, also for liquid cooling designs. SONOX®P piezoceramic parts made of lead-zirconate-titanate, e.g. for sensor applications. Multilayer actuators, e.g. for energy harvesting applications. Metallized alumina parts for surge arrestor sleeves, power housings and metallized feedthroughs. Multifunctional ceramics for insulating parts such
as fuse bodies for miniature fuses and components for circuit breakers. Insulating parts for temperature control in household appliances. Components for automotive head lights in Xenon and Halogen lamps as well as components for exhaust sensors.
> Produkt- und Dienstleistungskategorien ->
4.1.5.3 Piezoelektrische MA
5.1.1 Winkel, Orientierung
5.1.5 Füllstand, Niveau, Pegel
5.4.1 Temperatur, Temperaturverteilung
5.4.2 Wärmemenge, Wärmeverteilung, Wärmeleitfähigkeit
5.4.3 Sonstige Größen
5.10.6 Piezoelektrische
8.1.6 SMD-Induktivitäten
8.1.17 Kern-Formteile
8.1.18 Spulenkerne
8.1.21 Sonstiges Zubehör
8.3.1.2 SMD-Widerstände
8.3.1.3 SMD-Widerstandsnetzwerke
8.4.2.7 Isolatoren
8.4.5 LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics)
8.4.9.1.6 Keramikfilter
8.4.9.2.1 Mikrowellenkeramik
8.8.1 Piezoelektronische Signalgeber
8.8.2 Piezokeramika
8.8.3 Piezofolien
8.8.4 Piezoaktuatoren
8.9.11 Keramikformteile
8.9.12 Keramik-Isolierdurchführungen
8.9.13 Magnetika und Elektronik-Keramika, sonstige
9.2.4.8 Sockel, sonstige
9.2.12.1.1 Klemmen und Klemmenleisten
9.3.3.4 Fräsgehäuse
9.3.3.5 Kleingehäuse, sonstige
9.3.5.11 Kabeldurchführungen
9.3.6.1.1 Abschirmungen, Wärme-
9.3.6.1.2 Isolierelemente, spezielle
9.3.6.1.3 Kühlkörper
9.3.6.1.4 Sonder-Kühlkörper
9.3.6.1.5 Wärmeleitplatten/-scheiben
9.3.6.1.6 Schaltungsträger, thermisch leitfähige
9.3.6.2.3 Wärmeleitkörper mit eingebautem Kühler
9.3.6.2.7 Heat Pipes
9.3.7.4.5 Überspannungsableiter
9.3.7.6.5 Unterspannungsschutzeinrichtungen
9.3.7.6.8 Geräteschutzsicherungen
10.3.1 Kern-Formteile
10.3.2 Spulenkerne
10.3.3 Spulenkörper
11.4.1 Bondfähige Leiterplatten
11.4.13 Leiterplatten, sonstige
11.5.1 LTCC
11.5.2 Al2O3
11.5.3 AlN
11.5.4 Keramische Schaltungsträger, sonstige
11.7.2.9 Individualgehäuse
> Anwendungsgebiete ->
1 Industrieelektronik
2 Automotive
> Nutzungsbedingungen & Haftungsausschlussklausel ->
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